北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料(AMAT.US)，与买下汉微科(3658)的荷商艾司摩尔(ASML.US)都明显见到业绩提升，第2季营收、每股盈余都优于市场分析师预估值，今年以来(至2016.09.22)股价分别上涨62%、23%，显示半导体设备需求确实强劲。库存电子元器件

  全球晶圆厂扩建动能，主要来自2大市场需求：

  1.半导体制程微缩，高端制程需求持续扩张：尽管智慧型手机销售成长放缓，可是今年预估仍有7%的年成长率，全球销售量达15亿支，且手机高端功能持续增强。

  半导体大厂为应付手机晶片成长需求，今年年中就陆续公布扩增资本支出，其中，台积电从原本预估90亿～100亿美元，加码至95亿～105亿美元，不仅创下历年新高，并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士(hynix)也宣布在2017年～2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。

  随着晶圆厂扩建，下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级，带动设备需求跟着拉高。

  2.中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成：中国半导体自给率目前仅27%，中国国务院预估到2020年自给率要达到40%，2025年要达到70%。因此，中国政府计画在2020年前将兴建18座30奈米晶圆厂，这些晶圆厂的设备大多必须向外采购。

日盛投信国内投资暨研究部主管施生元分析，经济景气虽然复苏力道缓慢，但“高端半导体产业景气至少仍有2年荣景!”因为三星在10奈米制程研发落后，就会直接往7奈米研发，台积电为避免落后三星，也会积极开发新制程，加上中国半导体产业成长快速，所以科技市调机构Gartner也预估，半导体市场将在2017年恢复成长，且会让整体半导体产业资本支出年成长4.4%。搭配这个趋势，国内可受惠的半导体设备厂有3类：

1.建厂服务商：中国欠缺兴建晶圆厂经验，台湾业者的盖厂经验及技术至少领先中国业者1年～2年以上，因此中国广建晶圆厂，台湾设备商将可受惠，这类设备商包含帆宣、汉唐(2404)、汉科(3402)、圣晖(5536)、亚翔(6139)等。

  元富投顾半导体设备研究员梁立人指出，目前这类公司多半拿到台湾业者在中国设厂的设备订单，例如力晶在中国合肥盖12寸厂、台积电南京厂、力成西安封装厂等。拿到纯中国晶圆设备订单的比例不高，在中国要争取相关订单，需在当地有关系、甚至设公司，才容易拿到。

 2.国际大厂的协力厂：应材、ASML为了服务台积电这个大客户，都有在地化的配合协力厂，包括公准(3178)、帆宣(6196)、信邦(3023)、京鼎(3413)、千附(8383)等，随着2大国际设备商订单、业绩增加，这些协力厂的业绩也会随之拉高。

 3.制程设备厂：晶圆厂设备技术不断提升，包括台积电等先进制程陆续要求国内设备商配合研发，像弘塑(3131)、辛耘(3583)等，已累积相当久的经验及技术，中国业者技术要赶上这类公司，时间要更拉长。孙庆龙分析，以弘塑的前段设备制程而言，从有客户下单到量产花10年～20年时间累积，中国企业不太可能超越。

  由于半导体设备厂所销售的产品或服务单价高，增减一个项目造成的营收差异极大，使得月营收不稳定难以追踪，市场因此会保守估列评价。

  不过，孙庆龙建议，对这类设备股可追踪过去8季的资产负债表中“预收款项”的变化，了解接单趋势是否增加。因为只要没有被要求递延出货，预收款项未来将陆续转换成营收，可视为即将反映公司未来营运的“领先指标”。