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全新SoC芯片进驻IC市场
阅读：1145 时间：2019-05-20 来源：网络摘文
此一技术替整合各种元件，开启了更多可能性，尽管 Imec 一开始打造的 5 纳米制程示范，并不包含任何主动结构。
Imec 逻辑制程微缩专案总监 Julien Ryckaert 说道：“这开启了一个新的领域，将有许多创新的技术蓝图出现，所以摩尔定律还能继续实现”
不过在迈向 1 至 2 纳米节点的过程中，工程师会需要换掉铜与钴，很可能会改用钌 (ruthenium)，这种材料能让晶圆设计师将目前用以避免金属扩散至硅氧化层的金属屏障薄化。
除了芯片制程，研究人员也讨论了一些封装技术，例如 Imec 正在研发英特尔 (Intel) 嵌入式多芯片互连桥接技术 (EMIB) 的“廉价版”，也就是将桥接基板整合至封装中。其他技术选项包括利用数百微米、数十纳米尺寸的互连。
负责 3D 芯片专案的 Imec 研究院士 Eric Beyne 表示，其封装技术蓝图仍面临一些设备功能上的差距，由于密集的芯片层叠，会产生大量功率耗散元件，目前还在开发液态冷却方法，而且支援完整签核功能的 EDA 工具也还没到位。
“但我们已经看到不错的进展。”Beyne 说道。
新旧技术整合
就像英特尔技术长 Mike Mayberry 在专题演讲里提到，芯片技术的各种创新和改革，象征着传统半导体正在演化而非终结。
旧的处理器将会与新一代加速器针对特定领域共存，像是微软 (Microsoft) 资料中心利用 x86 处理器与 FPGA 的整合方案。
目前分析师看好 2019 下半年，半导体市场将有强劲发展。虽然当前半导体销售额下滑，不过 IC 市场的创新暗示着市场仍有发展潜力。
400-111-9883,17715155373
