美国商务部一名高官今天表示，拜登政府预期近期内将与盟友达成协议，让它们一道采行限制中国取得尖端芯片制造工具的美国新规定。

商务部本月公布一套涉及范围广泛的出口管制，当中包括严格限制中国取得美国芯片生产技术的措施，大幅扩展打压力道。

不过，商务部也挨批未能说服重要盟友实施类似的设备管制，因为日企东京电子（TokyoElectron Ltd.）、荷兰企业阿斯麦（ASMLHolding NV），与美国企业都生产芯片制造设备。

路透社报导，商务部负责工业暨安全事务的次长艾斯特维兹（Alan Estevez）接受华府智库「新美国安全中心」（CNAS）访问时，被问到会做些什么来让盟友实施类似规定，尤其是日本与荷兰，艾斯特维兹回答：「我们预期近期内会有协议。」

至于协议可能纳入对中国新出口规定的哪些部分，艾斯特维兹表示，「我们正在考虑全套（规定）」，包含芯片以及工具。

美方新规定也让中国无法取得世界各地以美国设备生产的某些半导体芯片。（中国台湾经济日报）