5月8日，天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。

据预测报告披露，R100将采用台积电的N3制程技术，并搭配CoWoS-L封装技术，与B100采用相同技术。同时，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算需求。
英伟达意识到AI服务器的耗能问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，在R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，耗能改善也成为重点关注的问题之一。（爱集微）