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产业链人士：联发科砍单超2000万套SoC
阅读：106 时间：2023-04-10 来源：网络摘文
集微网消息，产业链人士透露，高通骁龙7 Plus Gen 2的商用给联发科带来巨大压力，导致联发科砍单超2000万套SoC。
产业链人士“手机晶片达人”发微博表示，安卓手机市场形势不好，叠加高通骁龙7 Plus Gen 2性价比又超高，联发科在市场竞争中落得下风。高通骁龙7 Plus Gen 2的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目，导致联发科最近砍单4万多片基于台积电4nm的天机8000、天玑9000系列手机硅晶圆，相当于超过2000万部手机SoC。
在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前，智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一。但随着中国智能手机需求触底回温，联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。面临5G商转加速，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。（爱集微）
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