由于在存储和OLED业务表现抢眼，三星在刚过去的2017年挣到盘满钵满。

最新财报显示，整个2017财年，三星电子的营收达到239.6万亿韩元，较上年增长19%，但三星运营利润利润达到了53.7万亿韩元，同比增长了83%。折合美金计算，三星电子在2017财年的营业利润为500亿美元，其中半导体业绩表现最为抢眼。

数据显示，三星半导体部门销售额为196.89亿美元，较上年同期增长42%；营业利润为101.66亿美元，较上年同期的4.95万亿韩元增长120%。这些增长主要来源于去年的DRAM和NAND Flash猛涨。根据市场调研公司InSpectrum Tech提供的数据显示，4GB DRAM闪存芯片的平均售价在去年上涨了92%。而三星在其中的全球市占高达48%，这就是过去一年三星半导体的缩影。

在经历了一年的疯狂涨价之后，各大存储厂商开始加大投资，中国厂商也在加快步伐，长江存储的32层NAND Flash芯片的亮相更是给中国和产业链更多信心，再加上中日台在OLED上的亦步亦趋，部分分析师对三星的未来不看好。

Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（Andrew Norwood）表示“三星的优势并不稳固，主要依靠存储芯片。随着中国扩大存储芯片产能，存储芯片的价格将在2018年走弱，NAND闪存芯片首当其冲。DRAM内存芯片价格也将在2019年下滑。我们预计，三星届时将会损失大量收入。”

这样看三星的前景似乎不妙，但从韩国巨头的布局看来，他们似乎已经为未来押下了重要筹码。

据麦肯锡的分析数据显示，由于终端对汽车安全性、舒适性和联网性要求的提升，自动驾驶技术的发展，还有新能源汽车成为主流，每辆车的半导体产品价值将会从330美元上升到900美元，纯电动汽车的的半导体价值甚至超过了1000美元。从目前的预测看来，汽车半导体的销量将继续上升，2015年至2020年之间的年增长率约为6%，高于半导体行业预计的3%至4%的增幅。这将使汽车半导体的年销售额在390亿—420亿美元之间。

如此巨大的市场，吸引了高通、英特尔等厂商转战其中，作为新晋半导体巨头的三星也不例外。

2016年底，三星宣布斥资80亿美元收购哈曼国际。

哈曼国际工业是一个大型工业集团，以车载音频设备闻名，但其实该公司旗下设有四大事业部，分别为：智联汽车（导航、多媒体、互联安全的解决方案）；车载及家庭音响（居家、车载和旅行的品牌音响产品）；专业音响灯光视频控制（用于室内建声、移动扩声、巡演、广播和影院的音响、照明和视频切换与控制系统解决方案）；智联服务（使汽车、手机、医疗和消费市场互联互通的云、移动和分析软件解决方案以及OTA更新技术）。当中的智联汽车和智联服务将会成为三星汽车电子业务的重要补充。加上三星本身在手机方面打造的强大连接能力，这样结合就可以为他们未来的智能汽车提供重要的支撑。

哈曼国际公司总裁兼CEO Dinesh Paliwal也指出：“三星和哈曼可以实现技术互补，三星为我们提供了更大的平台，以扩大我们在汽车、车联网、智能音频方面的领先地位。在相互联系更加紧密的世界里，尤其是在汽车领域，合作伙伴的重要性日益凸显，我们将充分利用合作团队和资源，为我们的客户创造更大的价值。三星和哈曼将与汽车制造商和其他技术公司一道，推动汽车行业未来的发展。”

为了更好地推进其汽车电子业务，三星甚至将设计从“系统-LSI”部门独立出来，加速整个业务的进展。在2018 CES中，他们的合作终于带来了结果。三星与Harman联手发表专为Level 3 – Level 5自动驾驶系统设计的「Drvline」平台，虽然这是一个只能实现的ADAS的初级驾驶模块，但这也算一个好的开始。

在汽车电子其他方面，三星从2016到现在也先后投资了美国的激光雷达初创公司Quanergy、TetraVue和以色列的Innoviz；毫米波雷达方面也投资了初创公司oculli；还投资了奥地利公司TTTech布局车联网技术，以车内通信见长的Valens和主攻V2X的Autotalks也是三星投资的目标。再加上自动驾驶算法公司Renovo和AImotive。

当然，自身的电池业务和OLED业务，也是三星汽车电子在汽车领域的另一支柱。

首先在电池领域，在2018底特律汽车展上，三星发布了最新充电技术与高能量密度电池；新产品适用于电动车(EV)及插电式油电动力混合车(PHEV)，号称只须充电20分钟，车子的行驶距离最远能达600公里。三星SDI汽车业务部与能源存储系统(ESS)部门副总裁Jeong Seh-woong表示，三星SDI将透过开发创新技术与尖端产品，为电动车提供整体解决方案，满足顾客及市场需求，引领电动汽车于全球发展，加强普及力道。

其次在OLED领域，三星在手机AMOLED面板上面的威力，大家都见识过了，但是这往汽车上面走，也将给三星带来极大的成长空间。因为汽车屏幕需要更广的视角，三星聚焦的柔性OLED业务，就会是汽车产业的重要选择。

由上可见，三星已经为其汽车电子产业做了充分的准备。

如果说汽车电子产业，是三星面向未来的一个布局，那么万物互联则是三星着眼于现在的下注。

首先在5G这个万亿规模的市场，三星自然不会放过。

据韩媒透露，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」，2019年5G网络问世后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。

手机只是三星5G的其中一个方向，车联网则是另一个侧重点。

在CES2018上，三星联合哈曼一起推出了5G车联网解决方案TCU。据三星介绍，TCU是根据未来十年来运作，汽车不再被当成孤岛（islands），而是交通联网体系下的一个单元，透过蜂巢式车联网（C-V2X）技术，车子可直接与交通号志、交管单位，以及周边其它车辆互联，而TCU则担任沟通的节点。这是他们网络和汽车布局的一个重要环节。

其次是物联网，这又是一个他们重点关注的市场。

在2014年，三星就斥资两亿美元收购了初创公司SmartThings，该公司主要解决的是当前智能家居产品中，网路标准不相容的问题，通过一个99 美金的硬件令到各类产品跨协定传输。这是三星叫板苹果和谷歌智能家居的一个重要平台。

至于芯片方面，在去年六月，三星正式对外宣布其首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化。作为三星芯片的高端品牌之一，这次Exynos将面向物联网设备，迎接即将爆发的市场。

另外，三星还有包含Artik 1/5/10三种型号在内的低功耗物联网专用芯片Artik，这三款芯片具备不同的处理数据、储存和无线通信设计偏好，可用于物联网、智能硬件、机器人和无人机等设备。值得一提的是，作为单片微型芯片，三星Artik还具备了其他同等级芯片没有的云端储功能、内置加密和数据分析功能。这是三星的另一道杀手锏。

随着芯片需求的增加，晶圆代工业务表现出了很大的成长力。三星管理层也看到了这方面的巨大需求。

为了更好地发展这项业务，在2017年5月，三星将其晶圆代工业务独立出来，作为他们未来发展的重要筹码。为了争取Fabless公司晶圆代工订单，三星还打算斥资6万亿韩元（54亿美元）在韩国器兴区和华城工厂引进新设备，进一步加强自身半导体代工竞争力。这种投入也给了三星不错的回报。

例如抢先于台积电，量产了10nm，业绩方面也符合预期。研调机构 TrendForece 预估，三星晶圆代工部门2017年的营收年增 2.7% 至 43.98 亿美元，虽然没达到他们的预期，但也算是一个好的开始。去年年底，三星新任设备解决方案部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）也在会议上强调，晶圆代工是三星未来一个很重要的成长力来源，他们将会加大在晶圆代工方面的投入，具体做法就包括了从内增加投资，并同时增加与外部专家与硅智财(IP)公司的专案合作。

坦白说，从目前来说，三星的晶圆代工业务进展没有想象中顺利，至少离他们的目标——代工市场二哥相去甚远。究其原因一方面与Fabless的客户特性有关。

首先，和存储器相比，晶圆代工的半导体体积较大，客户重视稳定和可靠的产品，更胜于制程微缩。这也表示，客户不会毫无条件一有新制程就采用。这也是三星在开出10nm之后，客户并没有明显增加的原因。

其次，有专家指出，三星的新发展出来的制程较适合存储器，较不适合晶圆代工。半导体业界人士指出，三星缺乏 Know-how，难以依据客户要求，用最少经费开发出最适制程。

第三，以相同规格产品而言，三星价格较不具竞争力。台积电和格芯都以价格为武器，对付三星。

但谁能敢忽视三星在这方面的实力？

例如，在最近几个月，关于虚拟货币挖矿机ASIC芯片搅动半导体产业链的消息一直在圈内传播，台积电挣得盘满钵满也着实令人眼红。嗅到商机的三星也爆出了相关的合作，这应该也会给晶圆代工巨头一点压力。

另外，华为海思、高通、苹果三家的芯片代工业务归属问题，扑朔迷离，对他们来说，能够抓住一个或多个机会，或者与TSMC分庭抗礼。高额利润的吸引力，让三星难以拒绝。

最后，异军突起的AI芯片也是三星晶圆代工业务的动力来源。由于这芯片对运算能力需求甚大，这种对先进制程有了更多的需求，这就给三星带来更大的机会。

张忠谋在台积电2017年Q4的法说会上说，其7nm工艺在合作的客户已经达到五十家，三星作为晶圆代工业务的另一个王者，在这里或多或少也能分一杯羹。

以上业务再搭配三星的存储业务，也许三星在半导体领域，还会有很多故事可以讲。

来源：半导体行业观察