什么是集成电路？库存电子元件

集成电路（IntegratedCircuit），简称IC，是一种微型电子器件或部件，指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路），当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。随着集成电路的发展，其结构功能越发多样化，作为集成电路的基础而重要的部分---封装技术也随之发展。

封装的发展和趋势

从六十年代的金属插装，如：TO封装，到七十年代的双列直插的封装，如：DIP封装，到八十年代的SMT（SurfaceMountTechnology表面贴装技术）封装，如：SOP，PLCC，QFP，以及到九十年代的面阵列封装，如：BGA等，再到目前的系统级封装，如：CSP，SIP等。封装的发展经历了三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。

我们也不难看出封装的发展趋势是不断朝着“短小轻薄”的方向发展：

短。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间距尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

小。芯片与封装面积之比，尽量接近1：1，提高封装效率。

轻。轻量化便于运输。

薄。基什么是封装？

封装的英文名是Package，指代工厂（Foundry）生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

以DIP封装为例：晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点，跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。

封装的材质最早是金属，然后是陶瓷，最后是塑料。据行业统计，金属封装占6-7%，陶瓷封装占1-2%，塑料封装占90%以上。金属和陶瓷封装多半用于严苛的环境，如：军工，航天等领域，而且封装是以“空封”，即封装与芯片不接触。

封装的作用

封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过PCB(PrintCircuitBoard印刷电路板）上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片的材料是Si，在空气中氧化形成二氧化硅，所以必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。简而言之，封装的作用：1.物理保护。2.电器连接。3.标准规格化。散热的要求，封装越薄越好。