力晶创办人暨执行长黄崇仁昨日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12吋新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。

力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。

黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经理王其国共同举行记者会，说明力晶近况与股票重新挂牌计画，并首度揭露力晶将盖12吋新厂的蓝图。

黄崇仁说，他和台积电董事长张忠谋一样，都看好台湾半导体制造业拥有全球最强竞争力，未来力晶新建的铜锣厂面积约11.04公项，总投资金额高达近3,000亿元，不排除视需要再增加投资额。

黄崇仁表示，力晶铜锣新厂建厂完成后，最大月产能将达10万片，第一期将投资580亿元，将建置每月1.5万片产能、第二阶段月产能3.5万片、第三阶段月产能5万片。

他说，新厂预计2020年启动建厂，第一阶段产能三年左右可望开出。新厂资金来源，除自有资金支应与银行融资外，还要仰赖资本市场，这也是力晶非上市不可的原因。

目前力晶在台湾有12吋及8吋厂，其中12吋月产能10万片、8吋7万片，旗下巨晶去年买下新日光竹南厂，现正改造为8吋晶圆代工厂，预计月产能可达5万片，届时，力晶8吋月产能可增加到12万片。

力晶并与中国大陆合肥官方在当地合资兴建12吋厂。黄崇仁说，在合肥的合资厂，是为满足主要客户京东方而设，与力晶产能没有直接关系，未来仍将根留台湾，以台湾为生产基地。

黄崇仁强调，相较多数晶圆代工大厂都留有一成左右弹性产能，力晶目前产能供不应求，必须盖新厂因应。

谈到力晶股票重新挂牌，黄崇仁指出，现在记忆体厂虽然也很好，但长期来看，晶圆代工厂在市场享有较高本益比，且目前力晶也确实是专业晶圆代工厂。

因此，在整合8吋及12吋厂后，未来力晶挂牌前，将会更名并让市场知道公司已转型为真正的晶圆代工厂，如此一来，才能和台积电、世界先进等晶圆代工厂一样，至少享有15倍的本益比，才对得起股东和过去五年辛苦的员工。

谈到带领力晶从负债千亿元到投资数千亿元的历程，他说：「过去五年真的很困难，但我从未放弃。」

当问到过去五年如何让力晶从跌倒中再站起，黄崇仁不止一次陷入短暂的沉默、叹气后才侃侃而谈。他透露，「这个过程真的说不完，每一道难关都可写成一本书，过去这五年真的很辛苦、很困难，但我承诺了员工，我一定会拼老命让力晶再站起来，所以我没有放弃过，以力晶现在的成果，我可以说，力晶真的重生了。」

黄崇仁回忆，力晶当年宣布下柜，近乎等于是宣布公司倒闭，当时全世界99.9%的人都觉得力晶会倒，「我就是另外的那个0.1%，当时只有我觉得，只要努力去救，力晶就还有机会。」谈到如何让力晶重新站起来，他说，有三个原因，就是正确的营运方向、公司执行力及永不放弃的坚持。

正确营运方向就是将力晶从DRAM转向晶圆代工厂；至于不放弃的坚持，他说：「我是个不容易气馁的人，在过去负债千亿元到力晶重新站起的五年多，我没有失眠过一天，我抓住努力目标，永不放弃去达成」。