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机构:2026年中国IC晶圆产能将达全球第一
阅读:26 时间:2024-04-11 来源:网络摘文
根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。
此外,Knometa Research预计,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。
截至2023年底,中国在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年,中国的产能份额预计将达20.1%,与领先国家或地区大致持平,2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。
欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%,其份额将继续从2023年12月的合资企业,但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。
欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造,目标是到2030年将芯片市场份额翻一番,达到20%。但Knometa的预测,这一希望显得渺茫。
值得注意的是,中国能否占据全球领导地位取决于在中国设有晶圆厂的外国公司(例如三星、SK海力士、台积电和联华电子)能否继续获得国际管制的一些延期。
中国IC晶圆产能的很大一部分由外国公司拥有,包括上述公司以及力晶电子(通过其Nexchip子公司)、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企业。2023年底,虽然中国大陆拥有全球约19%的晶圆产能,但中国企业所占份额约为11%。(爱集微)
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