为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司--博达微科技, 携手全球领先的射频EDA软件、无源器件IPD和系统级封装SiP及工程服务提供商--芯禾科技，正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行全方位的战略合作。两家公司完全互补的EDA软件和工程服务内容将为中国领先的半导体代工厂和设计公司提供一站式的完整模型和PDK解决方案，双方的紧密合作将大幅缩短模型和PDK的研发周期，加速工艺量产，并实现此领域的从工具到服务的完全国产化。 

李严峰

博达微科技董事长兼CEO

博达微的高速测试产品、EDA工具和工程服务为几乎国内所有新12寸工艺线服务着，我们擅长提供完整的逻辑工艺测试芯片设计、参数化测试、器件建模和PDK建设，随着foundry工艺的日益复杂和多元化，我们迫切需要加强无源器件特别是射频无源器件的能力，芯禾科技的EDA工具集和工程服务完美的补充了我们的方案， 其EM仿真、无源器件PDK抽取工具、无源器件PDK 验证工具及相关服务都在先进工艺节点完成了验证，双方的合作将完美地满足从有源到无源，从逻辑到射频的完整模型及PDK需求。

凌峰博士

芯禾科技董事长兼CEO

芯禾科技凭借其强大的EDA软件工具集、飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库和始终与客户最新需求同步的宗旨，建立了一个众多半导体代工厂和设计公司参与的生态系统。此次和博达微的战略合作进一步充实了此生态系统，将为我们彼此的客户提供覆盖从有源到无源的参数化测试、器件建模、PDK和系统验证的完整方案，帮助工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期。

博达微科技(Platform Design Automation, Inc.) 致力于提供人工智能算法驱动的高速、高频和高可靠性集成电路测试和EDA解决方案及相关工程服务, 技术核心全部来自清华电子系。业务范围涵盖：AI驱动的半导体量测系统；器件模型、PDK相关EDA工具和工程服务；针对高端设计公司和代工厂提供一站式的设计支持服务 。博达微科技为国家高新技术企业，北京市软件企业。公司总部设立在北京望京并在顺义设有700平米的工程服务中心和精密实验室，在上海和台湾新竹设有分支，并在韩国，日本，美国设立分销机构，公司客户群体包括海内外领先的半导体代工厂，设计公司，IDM以及相关研究所和大学。

芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。凭借客户需求驱动发展的理念，芯禾科技赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。